| Test Item 试验项目 | Test Condition 试验条件 | 试验目的 Test Purpose |
|---|---|---|
| 潮湿敏感度/MSL Moisture Sensitivity Level |
MSL1: 85°C/85% RH 168Hrs MSL2: 85°C/60% RH 168Hrs MSL3: 30°C/60% RH 192Hrs J-STD-020/JESD22-A113 |
模拟封装产品使用过程， 测试产品可靠性 |
| 温/湿度试验/THT Temperature Humidity Test |
85°C/85% RH, 500~1000Hrs JEDEC22-A101 |
测试封装体在高温潮湿环境下的耐久性 |
| 高压蒸煮试验/PCT Pressure Cooker Test |
121°C/100% RH,205KPa ,168hrs JEDEC22-A102 |
测试封装体抗潮湿环境能力 |
| 高温存储试验/HTST High Temperature Storage Test |
150°C 500~1000Hrs JEDEC22-A103 |
测试封装体长时间曝露在高温环境下的耐久性 |
| 温度循环试验/TCT Temperature Cycling Test |
- 65°C~150°C, 500~1000Cycles JEDEC22-A104 |
测试半导体封装体热战冷缩的耐久性 |
| 无偏置高加速应力试验/UHAST highly accelerated stress test |
130°C/33.3psia/85%RH, 96hrs JESD22-A118 |
测试封装体高温、高湿以及高压的环境能力 |
| 回流焊/IR IR Reflow |
260°C *3times J-STD-020 |
模拟封装产品上SMT使用过程 |
| 易焊性/ST Solderability Test |
245°C±5°C 5S, J-STD-002 |
模拟封装产品上SMT上锡状况 |
